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      產(chǎn)品展示
      
           
         
      
         
      
         
      
           
        
        
       
      
         
      產(chǎn)品名稱：JET-6000
      
         
      產(chǎn)品型號：
      
         
      發(fā)布日期：
      
       
      
       
      
       
      
           
		
      
			
      
              產(chǎn)品特點：
			  
      
			  
      
				
        
                 
        系統(tǒng)性能
          應(yīng)電路板零件微小化及板面複雜化的趨勢，研發(fā)了超高效能的 JET-6000 電路板錫膏印刷檢測機。SPC 報表以數(shù)據(jù)及圖表分析檢測結(jié)果，使得印刷過程的錫膏檢測資訊，都能夠充份的掌握。特別採用了高性能RGB線型(Tri-linear)CCD，結(jié)合三相位移取像技術(shù)，以175 mm/sec線掃描速度，42mm的有效掃描寬度，快速且精確地檢測電路板錫膏的印刷。先進的三維演算模式，對於高密度之錫膏印刷檢測，更具有高度的可靠性。
         
        產(chǎn)品特點　
        1.快速的檢測速度，真正能滿足100%錫膏檢測的製程需求。
        2.先進的三維演算模式，可精確量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路。
        3.簡易快速的定位教導模式與程式製作時程。
        4.可靠的數(shù)據(jù)與圖表分析(SPC)，易於掌握不良現(xiàn)象的發(fā)生原因。
        5.以彩色灰階顯示錫膏網(wǎng)印狀況，及時回饋支援錫膏印刷機的調(diào)整。
        6.良好的重現(xiàn)性與再現(xiàn)性(GR&R <10%)，有助於製程的穩(wěn)定與改善。
        7.可精確量測8 mils微小的CSP元件，並具良好的重現(xiàn)性。
         
        系統(tǒng)規(guī)格
         
        檢測速度 : 73.5 cm2/sec (11.39 in2/sec)
        電路板定位點搜尋時間 : < 3 seconds
        X-Y軸像素解析度: 20 microns (0.788 mils)
        Z軸解析度: 1.225 microns (0.048 mils)
        最大允許板彎: < 2mm for each scan width 42 mm
        可檢測的錫膏高度範圍: 50 ~ 450 micros (2~18 mils)
        高度重現(xiàn)性 (3 sigma limit): CSP : 5 microns( 8 to 18 mils in diameter)
        BGA & QFP : 3 microns( ≧ 20 mils in diameter)
        體積重現(xiàn)性 (3 sigma limit): CSP : ± 7 %( 8 to 18 mils in diameter)
        BGA & QFP : ± 3 %( ≧ 20 mils in diameter)
        高度精確性: CSP : 8 microns( 8 to 18 mils in diameter)
        BGA & QFP : 5 microns( ≧ 20 mils in diameter)
        外觀尺寸
         
        外觀尺寸 : 216 x 100 x 137 cm (78 x 39 x 54 in)
        產(chǎn)品重量 : 1200 kg (2600 lbs)
        電源 AC 220~240 V, 50/60 Hz, 15 amps.
        使用空氣壓力 5 ~ 7 kgf/cm2 (70 ~ 100 psi)
        電路板傳輸速度(左→右 或 右→左) 300 mm/sec (12 in/sec)
        輸送帶高度(可調(diào)式) 890 ~ 965mm (35 ~ 38 in)
        可檢測的電路板最大面積 510 x 450 mm (15 x 16 in)
        可檢測的電路板最小面積 100 x 70 mm (4 x 2.75 in)
        電路板厚度範圍 0.5 ~ 5.0 mm (0.02 ~ 0.2 in)
        電路板夾持端預留間隙 top 2.5 mm (0.1 in) ,
        bottom 3.8 mm (0.2 in)